MLT-1230 - SMD壓電無(wú)源蜂鳴器
1. 測(cè)試條件
產(chǎn)品測(cè)試條件：溫度：5～35℃， 濕度：45%～85%R.H.， 氣壓：860 ～1060hPa。
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試條件：溫度：25±3℃, 濕度：60±10%R.H. 氣壓：860 ～1060hPa 。
| 1 | 諧振頻率(Hz) | 4000±500Hz |
| 2 | 工作電壓(Vp-p) | 1～20 Vp-p |
| 3 | 額定電流(mA) | Max.2mA ,at 4KHz 50% duty Square Wave 5Vp-p |
| 4 | 輸出音壓(dB)10cm | Min. 80dB,at 4KHz 50% duty Square Wave 5Vp-p |
| 5 | 電容量(pF) | 16000±30%pF at 1KHz |
| 6 | 工作溫度(℃) | -20℃～+70℃ |
| 7 | 儲(chǔ)存溫度(℃) | -30℃～+80℃ |
| 8 | 凈重(g) | Approx 0.5g |
| 9 | 環(huán)保 | Yes |
2. 尺寸圖 單位: mm
*基本公差: 除特殊注明外，一般公差為±0.3mm
*外殼材質(zhì): 黑色LCP
3.電性能測(cè)試條件
測(cè)試裝置
4.頻響曲線
方波5Vp-p占空比 50% 距離10cm測(cè)試
5.回流焊條件
5.1 回流焊曲線圖
注意事項(xiàng): (1) 產(chǎn)品經(jīng)過(guò)回流焊機(jī)后，所有電性能要保持在規(guī)格書(shū)的范圍內(nèi)。
(2)回流焊的操作溫度一定要在推薦范圍之內(nèi)。如果超出范圍都有可能影響到產(chǎn)品的性能。
5.2 焊盤(pán)位置
6.可靠性測(cè)試
在下面任何一項(xiàng)測(cè)試后都要符合以下標(biāo)準(zhǔn)，外觀和電性能(除聲壓外)上不能有不良或衰減現(xiàn)象出現(xiàn)，聲壓不能低于規(guī)格說(shuō)明書(shū)的最低聲壓的10dB。
6.1 壽命測(cè)試
將測(cè)試件置于25±10℃的溫度下，輸入額定電壓、占空比為1/2的諧振頻率方波測(cè)試96小時(shí)。
6.2 高溫測(cè)試
將測(cè)試件置于+80℃的溫度下存放96小時(shí)，取出置于常溫下3小時(shí)而后測(cè)試。
6.3 低溫測(cè)試
將測(cè)試件置于-40℃的溫度下存放96小時(shí)，取出置于常溫下3小時(shí)而后測(cè)試。
6.4 濕度測(cè)試
將測(cè)試件置于溫度+40±3℃,濕度90%～95%的條件下持續(xù)48小時(shí)，再置于室溫下6小時(shí)而后測(cè)試。
6.5 溫度沖擊測(cè)試
將測(cè)試件置于以下溫變條件下：70℃2小時(shí)→-20℃2小時(shí)(1周期)，做完一個(gè)周期實(shí)驗(yàn)，過(guò)1個(gè)小時(shí)后再繼續(xù)下一次實(shí)驗(yàn)，總測(cè)試周期數(shù): 10個(gè)周期。
6.6 落地測(cè)試
將測(cè)試件標(biāo)準(zhǔn)包裝后(包裝盒的3個(gè)邊6個(gè)面)從1.2米的高度下跌落到厚木板或5厘米厚的硬木板上。
6.7 機(jī)械振動(dòng)測(cè)試
按以下條件實(shí)驗(yàn)后再測(cè)試：振速:1000次/分；振幅:1.5毫米；時(shí)間: 1小時(shí)更換一個(gè)自由度方向共3個(gè)自由度方向。
注意:
需避免無(wú)關(guān)材料進(jìn)入產(chǎn)品內(nèi)，無(wú)關(guān)材料如：磁性材料、水溶性的材料、腐蝕性的氣體等。因?yàn)檫@些無(wú)關(guān)材料將會(huì)影響產(chǎn)品的電性能。
7.包裝
